半導体関連部品に関する製品
| 加工方法から探す | 板金加工試作板金プレス加工筐体加工機械加工複合加工微細加工 |
| 工程（技術）から探す | レーザー加工溶接絞り絞り（仮型）曲げ（仮型）カール加工切り起しエンボス加工 |
| 対応領域から探す | 開発・設計試作・小ロット生産量産組み立て工法転換 |
電源端子
| 材料 | C2801 黄銅（真鍮） t=1.2 |
| 寸法 | 50×68 |
| 用途 | 半導体関連部品 |
| 加工 方法 | 板金加工 |
電源の端子として使われる部品です。通常の曲げ加工では曲げ跡がついてしまいますが、この跡が電流の安定を
半導体製造装置筐体
| 材料 | SPCC |
| 寸法 | 2500×3000 |
| 用途 | 半導体関連部品 |
| 加工 方法 | 板金加工 筐体加工 塗装 |
半導体製造装置の筐体をメーカー様と共同で試作。板金部分は弊社で担当し、塗装はメーカー様指定工場で行い
半導体関連部品
| 材料 | SUS304 #400 t=1.0 |
| 寸法 | 150×60 |
| 用途 | 半導体関連部品 |
| 加工 方法 | 板金加工 試作板金 |
曲げ後のエンボス加工に特殊な仮型（簡易型）を使用することで、本金型を起工せずに成形しております。
配管ダクト
| 材料 | SPCC t=1.2 |
| 寸法 | 100×200×75 |
| 用途 | 半導体関連部品 |
| 加工 方法 | 板金加工 ニッケルメッキ |
半導体関連部品です。表面処理がメッキの為に材料の表面に傷があるとすぐ分かってしまいますので、傷を付け
