半導体製造装置関連部品

材料SUS304 2B t=0.8
寸法180×180
数量100個
納期30日
用途半導体関連部品
加工方法プレス加工 
工程(技術)ブランク ピアス 網切り 網張り 
対応領域量産 

SUS304 2B t=0.8+SUSアミカシメ 半導体製造装置関連部品

網張り後、プレスでつぶしかしめています。


加工事例・ピックアップ

難加工材「ジルカロイ」で折り鶴を製作しました。

材料ジルカロイ
用途贈答品 
加工
方法
板金加工 

難加工素材やその製品の販売をされている会社から依頼を受け、この度「ジルカロイ」の折り鶴を製作致しまし

千葉大学大学院理学研究科付属 ハドロン宇宙国際研究センターIceCube

材料A6061-T6他
寸法500×φ120
用途研究開発製品 
加工
方法
機械加工 複合加工 

江戸っ子1号の深海8000メートル耐圧加工技術を応用して、千葉大学が進めているニュートリノ観測プロジ

膝伸展力測定治具

材料A5052 t=2.0 ほか
寸法800×700×670
用途研究開発製品 
加工
方法
板金加工 機械加工 

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地質調査用装置部品(コイルチューブ)

材料SUS304 t=0.38 φ1.58
用途研究開発製品 
加工
方法
板金加工 

お客様のご希望では、コイルチューブ内にφ0.5の円筒穴を通している関係上、スウェージ変換φ1.58*