| 材料 | SPCC |
| 寸法 | 2500×3000 |
| 数量 | 1台 |
| 納期 | 30日 |
| 用途 | 半導体関連部品 |
| 加工方法 | 板金加工 筐体加工 塗装 |
| 工程（技術） | レーザー加工 曲げ 溶接 |
| 対応領域 | 試作・小ロット生産 開発・設計 組み立て |
モニターコンソール部
半導体製造装置の筐体をメーカー様と共同で試作。板金部分は弊社で担当し、塗装はメーカー様指定工場で行いました。
半導体製造装置筐体
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2026-01-31
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