| 材料 | SPCC |
| 寸法 | 2500×3000 |
| 数量 | 1台 |
| 納期 | 30日 |
| 用途 | 半導体関連部品 |
| 加工方法 | 板金加工 筐体加工 塗装 |
| 工程（技術） | レーザー加工 曲げ 溶接 |
| 対応領域 | 試作・小ロット生産 開発・設計 組み立て |
モニターコンソール部
半導体製造装置の筐体をメーカー様と共同で試作。板金部分は弊社で担当し、塗装はメーカー様指定工場で行いました。
半導体製造装置筐体
製品事例・ピックアップ
千葉大学大学院理学研究科付属 ハドロン宇宙国際研究センターIceCube
| 材料 | A6061-T6他 |
| 寸法 | 500×φ120 |
| 用途 | 研究開発製品 |
| 加工 方法 | 機械加工 複合加工 |
江戸っ子1号の深海8000メートル耐圧加工技術を応用して、千葉大学が進めているニュートリノ観測プロジ
膝伸展力測定治具
| 材料 | A5052 t=2.0 ほか |
| 寸法 | 800×700×670 |
| 用途 | 研究開発製品 |
| 加工 方法 | 板金加工 機械加工 |
大学における生命医工学・運動生理学・トレーニング科学分野の研究目的のため、膝を伸ばす力、縮める力を測
