半導体製造装置筐体

2013-05-13
材料SPCC
寸法2500×3000
数量1台
納期30日
用途半導体関連部品
加工方法板金加工 筐体加工 塗装 
工程（技術）レーザー加工 曲げ 溶接 
対応領域試作・小ロット生産 開発・設計 組み立て 

半導体製造装置筐体1

モニターコンソール部

モニターコンソール部

半導体製造装置の筐体をメーカー様と共同で試作。板金部分は弊社で担当し、塗装はメーカー様指定工場で行いました。

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