開発・設計に関する製品

加工方法から探す板金加工試作板金プレス加工筐体加工機械加工複合加工微細加工
工程(技術)から探すレーザー加工溶接絞り絞り(仮型)曲げ(仮型)カール加工切り起しエンボス加工
対応領域から探す開発・設計試作・小ロット生産量産組み立て工法転換

半導体製造装置筐体

材料SPCC
寸法2500×3000
用途半導体関連部品 
加工
方法
板金加工 筐体加工 塗装 

半導体製造装置の筐体をメーカー様と共同で試作。板金部分は弊社で担当し、塗装はメーカー様指定工場で行い

ポンプ関連部品

材料SUS304 2B t=1.5
寸法φ124×40
用途ポンプ関連部品 
加工
方法
プレス加工 複合加工 

プレス加工部品同士をプロジェクション溶接によって一体成形しています。従来、ポンプのブレードを切削加工

プリンターカバー

材料SUS304 2B t=1.5
寸法300×85
用途弱電・家電関連部品 
加工
方法
板金加工 バフ研磨 

物理的に曲げられない部分を溶接。溶接の跡が残らぬようバフ研磨にて仕上げています。 続きを読む

HOKUSAI-III - すみだ発オリジナルEV 製作 -

加工
方法
板金加工 

墨田区オリジナルEV 電気自動車HOKUSAIシリーズの集大成となる第三弾。 設計デザインから墨田区

HOKUSAI-II - すみだ発オリジナルEV 設計・製作 -

加工
方法
板金加工 

墨田区オリジナルEV 電気自動車HOKUSAIシリーズの第二弾。2人乗り用でナンバー取得ができなかっ

PTPラック

材料SUS304
寸法1800×500×800
用途機械装置 
加工
方法
板金加工 筐体加工 

画像検査装置メーカー様の依頼による医療用薬品検査装置の開発・試作となります。お客様からのご要望を基に



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