溶接に関する製品

加工方法から探す板金加工試作板金プレス加工筐体加工機械加工複合加工微細加工
工程(技術)から探すレーザー加工溶接絞り絞り(仮型)曲げ(仮型)カール加工切り起しエンボス加工
対応領域から探す開発・設計試作・小ロット生産量産組み立て工法転換

フロアマット洗浄用ラック

材料SPCC
寸法1400×1500×700
用途クリーニング業界 
加工
方法
塗装 板金加工 

洗浄したタイルカーペットを、線材の間にさしこんで、乾燥させるための器具です。高さ1700ぐらい、当社

モーター部品

材料SUS304
寸法30×25
用途機械装置 
加工
方法
機械加工 複合加工 板金加工 

窒素ガス発生装置に使用するオールステンレスの部品の試作品です。マシニングセンタによる機械加工品に板金

医療用伝送パネル筐体

材料SPCC t=1.6
寸法280×300×200
用途医療機器 
加工
方法
塗装 板金加工 筐体加工 

医療用伝送パネルの筐体になります。弊社では、このような筐体加工を最も得意しており、製品仕様に合わせた

サインボード

材料SUS304 2B
寸法2200×1000
用途デザイナーズ商品 
加工
方法
板金加工 塗装 

東京藝術大学の藝大アートプラザのサインボードを製作しました。 続きを読む

リハビリ用器具昇降装置

材料SPCC SUS304 樹脂
寸法1500×400×600
用途医療機器 
加工
方法
機械加工 複合加工 板金加工 

足の不自由な患者さんがつかまり立ちをし、ゆっくりと歩行できるようにするためのリハビリ用器具となります

医療用検査装置筐体

材料SECC
寸法700×700×400
用途医療機器 
加工
方法
板金加工 筐体加工 

医療機器メーカー様からの依頼で検査装置用筐体の試作品を行いました。3次元的な部品の組み合わせを溶接で

半導体製造装置筐体

材料SPCC
寸法2500×3000
用途半導体関連部品 
加工
方法
板金加工 筐体加工 塗装 

半導体製造装置の筐体をメーカー様と共同で試作。板金部分は弊社で担当し、塗装はメーカー様指定工場で行い

ダウンライト固定器

材料SPCC t=1.6
寸法260×200×200
用途弱電・家電関連部品 
加工
方法
塗装 板金加工 

本金型を起工するほどでもない中量品をすべて板金加工にて成形しております。特に、2本のパイプ間をスムー

配管パイプ加工品

材料SPHC
寸法300×250×130
用途ポンプ関連部品 
加工
方法
板金加工 複合加工 機械加工 

パイプ溶接部品に機会加工をした部品を溶接しております。旋盤、フライス品と板金、溶接の複合加工品です。

手術台カバー

材料SUS304 HL t=1.2
寸法500×500×300
用途医療機器 
加工
方法
板金加工 

ステンレスの加工には傷を付けない加工が求められております。またヘアラインの仕上がり具合もお客様の要求

配管ダクト

材料SPCC t=1.2
寸法100×200×75
用途半導体関連部品 
加工
方法
板金加工 ニッケルメッキ 

半導体関連部品です。表面処理がメッキの為に材料の表面に傷があるとすぐ分かってしまいますので、傷を付け

架台

材料SUS304 2B t=2.0
寸法1300×600×500
用途食品業界 
加工
方法
板金加工 

ステンレスの板金部品とパイプの溶接を得意としております。Tig溶接で綺麗な仕上げを心がけております。

プリンターカバー

材料SUS304 2B t=1.5
寸法300×85
用途弱電・家電関連部品 
加工
方法
板金加工 バフ研磨 

物理的に曲げられない部分を溶接。溶接の跡が残らぬようバフ研磨にて仕上げています。 続きを読む

ラック耐震用架台

材料SPCC t=2.0
寸法400×350×60
用途建築・家具 
加工
方法
板金加工 筐体加工 

本体と架台のコンマ台の勘合精度を実現しています。お客様の指定色で塗装を行っています。

HOKUSAI-II - すみだ発オリジナルEV 設計・製作 -

加工
方法
板金加工 

墨田区オリジナルEV 電気自動車HOKUSAIシリーズの第二弾。2人乗り用でナンバー取得ができなかっ

PTPラック

材料SUS304
寸法1800×500×800
用途機械装置 
加工
方法
板金加工 筐体加工 

画像検査装置メーカー様の依頼による医療用薬品検査装置の開発・試作となります。お客様からのご要望を基に